（原标题：德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已已毕小批量寄托）

格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台暗示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已已毕小批量寄托，当今该业务占公司合座收入比例很低全讯娱乐网app官网，对公司合座功绩影响还很小。